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产品介绍

半导体检查零部件及设备

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检测针
  • 用途
    用于半导体晶片检查工程的检测卡的核心元件，直接接触于半导体晶片bump，并利用电子信号检查半导体芯片。
  • 特点
    - 采用机械加工及蚀刻加工方式，对Taper部位进行精密加工
    - 对应适合金及铝 Bump的各种材料
    (W, ReW, Pt, Au Pin, P7…)