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全部产品类别
Ag 合金丝
  • 用途
    - 半导体或者LED芯片生产过程中,用在电端和电路封装上链接用导线
    (一般使用的原材料是金(Au), 银(Ag)合金, 铝(Al), 铜(Cu)
  • 特点
    - 导电性: 跟现有产品比较;提高了30%、跟4N-Au 丝,有同等的导电性
    接合性: FAB的韧性,提高到跟 4N-Au 一样,持有较高的接合性
    - 费用: 和4N-Au丝比较 ,可以节省约80%的贵金属材料费用
    - 耐蚀性: 跟现有产品一样,同样能确保较高的可靠性
    - 生产性: 和4N-Au丝,基本是同样的条件,可以充分的粘贴
    - 部分改造了金键合丝设备,并使用安全又低廉的氮气。