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반도체 검사 부품 및 설비

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Ag 합금 와이어
  • 용도
    - 반도체 또는 LED칩의 제조 과정 중, 단자나 회로의 전기적 연결에 사용되는 도선.
    (보통 금(Au), 은(Ag)합금, 알루미늄(Al), 구리(Cu)의 소재가 사용)
  • 특징
    - 도전성: 기존 제품에 비해 약 30% 향상되었으며 4N-Au 와이어와 동등한 도전성을 가진다
    - 접합성: FAB의 부드러움이 4N-Au 와이어와 동등하게 향상되어 높은 접합성을 가진다
    - 비용: 4N-Au 와이어에 비해 약 80%의 귀금속 재료 비용 절감이 가능
    - 내식성: 기존 제품과 동등하여 높은 신뢰성을 확보할 수 있다
    - 생산성: 4N-Au 와이어와 거의 같은 사용 조건으로 충분한 접착이 가능
    - 골드 본딩 와이어용 설비를 일부 개조하여 저렴하고 안전한 질소 가스로 접합할 수 있다