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用途
-
半導体のウェハの検査工程に使われるプローブカードの核心部品で、半導体ウェハ電極PADと直接接触し、電気的信号を利用して半導体のチップを検査する。
特徴
-
機械加工及びエッチング加工によるTaper部の精密加工。
- 金及びアルミニウムPAD、 Bumpに合う各種素材の対応。
(W、 ReW、 Pt、 Au Pin、 P7…)